文｜半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

CES一直被譽(yù)為“科技春晚”，是全球科技創(chuàng)新和消費(fèi)電子行業(yè)的風(fēng)向標(biāo)。今年的國(guó)際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展覽會(huì)（CES 2025）將在美國(guó)拉斯維加斯拉開帷幕。

整個(gè)科技圈都在翹首以盼。

AMD 磨刀霍霍，傳聞中的新技術(shù)、新顯卡驚艷全場(chǎng)；英偉達(dá)也毫不示弱，準(zhǔn)備憑借新一代 GPU 在光影渲染與智能計(jì)算領(lǐng)域再攀高峰；英特爾則聚焦于 CPU 升級(jí)，力求讓酷睿 Ultra 200H 處理器成為移動(dòng)端新寵。這場(chǎng)盛會(huì)究竟會(huì)碰撞出怎樣的科技火花？讓我們搶先一探究竟。

01 英偉達(dá)：RTX Blackwell 系列正式推出

在CES開幕前夕，美國(guó)銀行將英偉達(dá)繼續(xù)列為該行的“首選”，將其評(píng)級(jí)為“買入”，目標(biāo)價(jià)為190美元。

今天，老黃穿著皮衣再次登場(chǎng)。

首先帶來的是RTX 50系列Blackwell顯卡。規(guī)格方面，RTX 5090 顯卡，擁有 920 億個(gè)晶體管，可提供超 3,352 TOPS 算力，支持 DLSS 4。

RTX 5090搭載GB202 GPU，內(nèi)建21,760個(gè)CUDA核心，是第一款超過20,000個(gè)內(nèi)核的 GeForce GPU。搭配512bit位寬的32GB GDDR7顯存，TDP功耗575W。3個(gè)DP 2.1a接口，1個(gè)HDMI 2.1接口。

這一代RTX 50系列帶來了重大的硬件升級(jí)，包括 PCle 5.0接口、GDDR7內(nèi)存、DisplayPort 2.1a接口，全系采用16 針電源接口。

次旗艦RTX 5080則擁有10752個(gè)CUDA核心，搭載256bit位寬的16GB GDDR7顯存（速率比5090更快，達(dá)到了30Gbps），TDP功耗360W。

價(jià)格分別為：RTX 5090售價(jià)1999美元、RTX 5080 售價(jià)999美元、RTX 5070 Ti售價(jià)749美元，RTX 5070售價(jià)549美元。其中，RTX 5080將于1月21日率先上市。RTX 5090D（國(guó)內(nèi)特供版）售價(jià)16499元起，RTX 5080售價(jià)8299元起。

并且黃仁勛還特意提到了RTX 4090，去年的首發(fā)價(jià)格為1599美元，而如今RTX 5070用549美元，就可以提供和4090相媲美的性能。（以RTX 5090售價(jià)1999美元的價(jià)格來看，折合人民幣是1.46萬(wàn)元左右）

黃仁勛透露，Blackwell系統(tǒng)的奇跡在于其前所未有的規(guī)模，Blackwell芯片是人類歷史上最大的單芯片；該系統(tǒng)的最終目標(biāo)是增強(qiáng)我們?cè)诩夹g(shù)和創(chuàng)新方面的能力和體驗(yàn)。

創(chuàng)建NVLink的根本目的是圍繞主動(dòng)型人工智能（Agentic AI），它展現(xiàn)了延長(zhǎng)測(cè)試時(shí)間和提升客戶互動(dòng)的完美模型。

英偉達(dá)的目標(biāo)是創(chuàng)建一個(gè)巨型芯片，該芯片將使用72個(gè)Blackwell GPU或144個(gè)芯片，超越世界上最快的超級(jí)計(jì)算機(jī)的能力。

黃仁勛透露，英偉達(dá)擁有多種（計(jì)算）系統(tǒng)，如NBLink 36x2和NBLink 72x1，能夠滿足全球幾乎所有數(shù)據(jù)中心的需求，目前在約45家工廠生產(chǎn)。

據(jù)現(xiàn)場(chǎng)消息，Blackwell目前已全面投入生產(chǎn)，所有主要云服務(wù)提供商均已建立系統(tǒng)，提供約200種不同型號(hào)和配置，來自約15家硬件制造商。Blackwell相比于前一代在性能上實(shí)現(xiàn)了四倍的提升。

值得注意的是，在今日英偉達(dá)公布的人形機(jī)器人領(lǐng)域開展合作的廠商中，包括國(guó)內(nèi)廠商宇樹科技、小鵬。

02 高通：新款A(yù)I芯片，搭載PC售價(jià)低至600美元

智能手機(jī)是高通最主要的收入來源，尤其是在高端手機(jī)市場(chǎng)中，高通的Snapdragon系列芯片占據(jù)了主導(dǎo)地位。然而，隨著智能手機(jī)市場(chǎng)逐漸飽和，高通面臨增長(zhǎng)放緩的挑戰(zhàn)。

此前，高通展示了驍龍X系列持續(xù)的發(fā)展勢(shì)頭，目前已有超過60款PC設(shè)計(jì)量產(chǎn)或在開發(fā)中，預(yù)計(jì)到2026年將超過100款。

在CES上，高通宣布推出新的人工智能（AI）芯片Snapdragon X，旨在為個(gè)人電腦（PC）提供強(qiáng)大的運(yùn)算能力，使其能夠運(yùn)行最新的AI軟件，讓更多用戶能夠以較低的成本享受到AI賦能的PC體驗(yàn)。

據(jù)介紹，Snapdragon X采用4納米制程工藝制造，配備高通的Oryon CPU，擁有8個(gè)核心，最高主頻可達(dá)3GHz，為下一代PC提供了強(qiáng)大的計(jì)算性能。

高通表示，Snapdragon X將支持微軟Copilot+軟件。Copilot+是微軟基于生成式人工智能開發(fā)的AI助手，能夠幫助用戶完成復(fù)雜任務(wù)。

此外，包括宏碁、華碩、戴爾科技和聯(lián)想集團(tuán)在內(nèi)的PC制造商將采用這款A(yù)I芯片，且搭載Snapdragon X的PC的售價(jià)預(yù)計(jì)將低至600美元，產(chǎn)品預(yù)計(jì)在2025年初上市，這意味著用戶將很快能夠體驗(yàn)到。

除了新的筆記本電腦，高通的客戶還將提供基于Snapdragon X的新型小型臺(tái)式電腦。此外，高通還將通過Snapdragon X Elite和Snapdragon X Plus等高端芯片，進(jìn)一步滿足高性能設(shè)備的需求。

高通強(qiáng)調(diào)其芯片在提供長(zhǎng)時(shí)間電池續(xù)航的同時(shí)，也能保持較高的性能水平，特別是在移動(dòng)設(shè)備領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)。

03 英特爾：發(fā)布首款I(lǐng)ntel 18A制程芯片、不會(huì)放棄顯卡業(yè)務(wù)

英特爾剛剛經(jīng)歷了自 1971 年上市以來最糟糕的一年，所以在2025 年國(guó)際消費(fèi)電子展 （CES）上發(fā)布新芯片，希望能夠扭轉(zhuǎn)公司的命運(yùn)。

這場(chǎng)發(fā)布會(huì)是自英特爾CEO帕特·基辛格離任后最大的產(chǎn)品發(fā)布會(huì)。在1月6日的英特爾CES 2025演講中，英特爾臨時(shí)聯(lián)席CEO Michelle Johnston宣布，首款I(lǐng)ntel 18A制程芯片——英特爾Panther Lake處理器將于2025年下半年發(fā)布。

Johnston還展示了PantherLake芯片的樣品，并表示芯片已經(jīng)在測(cè)試中，她對(duì)18A非常滿意。Johnston宣布，Intel 18A制程將于“今年晚些時(shí)候發(fā)布”。她表示，“英特爾會(huì)在2025年及以后繼續(xù)增強(qiáng)AIPC產(chǎn)品組合，向客戶提供領(lǐng)先的英特爾18A產(chǎn)品樣品，并在2025年下半年量產(chǎn)”。

以下是本次發(fā)布的新芯片的完整列表（英特爾去年年底發(fā)布了其中一些芯片）：

• Core Ultra 200V系列處理器（原代號(hào)Lunar Lake）
• Core Ultra 200H系列處理器（原代號(hào)Arrow Lake H）
• Core Ultra 200HX系列處理器（原代號(hào)Arrow Lake HX）
• Core Ultra 200S系列處理器（原代號(hào)Arrow Lake S）
• Core Ultra 200U系列處理器（原代號(hào)Arrow Lake U）
• Core 200S系列處理器（原代號(hào)Bartlett Lake S）
• Core 200H系列處理器（原代號(hào)Raptor Lake H Refresh）
• 酷睿100U系列處理器（原代號(hào)Raptor Lake U Refresh）
• Core 3 處理器和英特爾處理器（原代號(hào) Twin Lake）

英特爾借CES 2025之機(jī)推出了備受期待的用于筆記本電腦的“Arrow Lake”Core Ultra 200U、200H 和 200HX 芯片系列，加入了“ Lunar Lake ”Core Ultra 200V 系列。

200U 系列 Core Ultra 芯片將驅(qū)動(dòng)比 200V 更高效的系統(tǒng)，而 200H 和 200HX 分別適用于更高性能和最大功率的筆記本電腦。所有這些新推出的芯片，無論是注重性能的H系列和HX系列，還是注重效率的U系列，均未將人工智能輸出作為主要考量因素。而V系列則憑借其每秒48萬(wàn)億次運(yùn)算（TOPS）的性能指標(biāo)，在此特定性能領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位。

同時(shí)英特爾也推出了用于商務(wù)筆記本電腦的 Arrow Lake 處理器。

Lunar Lake 將頂級(jí) AI 帶入辦公室

Lunar Lake 處理器擁有英特爾第二代 AI 優(yōu)化神經(jīng)處理單元 (NPU)，可以更高效地執(zhí)行 AI 軟件任務(wù)。這些 vPro 芯片配備了與消費(fèi)級(jí)系統(tǒng)相同的重新設(shè)計(jì)內(nèi)核、下一代英特爾 Arc 顯卡和集成英特爾Wi-Fi 7 (5 Gig)。

新 Wi-Fi 比 Wi-Fi 6 快五倍（高達(dá) 5.8Gbps），延遲降低 60%，可實(shí)現(xiàn)更好的視頻會(huì)議。這款 Wi-Fi 芯片使用基于 AI 的網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化軟件，在 2.4GHz、5GHz 和 6GHz 頻率下工作時(shí)保持正常運(yùn)行時(shí)間。

此外，該芯片還支持 40Gbps Thunderbolt 4，比 USB 3.2（10Gbps）快四倍。這使英特爾 Thunderbolt Share 能夠?qū)崿F(xiàn) PC 到 PC 的無縫數(shù)據(jù)共享，并連接雙 4K 顯示器或單個(gè) 8K 顯示器。英特爾還通過藍(lán)牙添加了帶有 Microsoft Teams 認(rèn)證的藍(lán)牙 5.4，以增強(qiáng)安全性。

英特爾的 Core Ultra 200 系列處理器允許第三方安全軟件使用 NPU，使其能夠更有效地檢測(cè)勒索軟件和加密劫持等威脅。Core Ultra 200V 還支持 Microsoft Pluton 安全處理器，為安全提供堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)，旨在幫助企業(yè)更加自信地開展網(wǎng)絡(luò)安全措施。

英特爾還推動(dòng)了由 200 多家獨(dú)立軟件供應(yīng)商組成的龐大生態(tài)系統(tǒng)，這些供應(yīng)商開發(fā)針對(duì)其平臺(tái)量身定制的商業(yè)應(yīng)用程序和服務(wù)。知名公司包括 Adobe、Citrix、Power BI、Webex 和 Microsoft。其他供應(yīng)商利用 AI 實(shí)現(xiàn)各種業(yè)務(wù)應(yīng)用，從數(shù)據(jù)可視化和分析到視頻編輯和媒體創(chuàng)作。

目前英特爾為其 2025 系列中的多款處理器提供 vPro 安全措施，從 200V 系列芯片到適用于通用工作機(jī)器和高功率移動(dòng)工作站的 U、H 和 HX 系列選項(xiàng)。Arrow Lake Core Ultra 200 系列芯片也配備了集成于主板的 NPU 硬件，盡管其性能不及 Lunar Lake 200V 處理器中的相應(yīng)硬件。

2025年推出其余的Core Ultra 200系列芯片。隨著英特爾將 Lunar Lake vPro 引入辦公室，該公司的 Lunar Lake 和新的 Arrow Lake Core Ultra 200 系列處理器將適合消費(fèi)者筆記本電腦。

輕薄筆記本電腦：Core Ultra 200U 系列

此類筆記本電腦專為忙碌的工作者和主流消費(fèi)者而設(shè)計(jì)。

一般來說，OEM 選擇英特爾時(shí)，他們通常會(huì)采用新的英特爾酷睿Ultra 200U 芯片。這些 U 系列芯片可改善日常任務(wù)的處理能力并增強(qiáng)英特爾顯卡，同時(shí)通過低功耗高效 (LPE) 內(nèi)核以及英特爾標(biāo)準(zhǔn)的高性能 (P) 和高效 (E) 內(nèi)核來提高效率。

整個(gè)產(chǎn)品線共有 12 個(gè)核心，包括兩個(gè) P 核心（最高 5.3GHz）、八個(gè) E 核心和兩個(gè) LPE 核心。這些將是該處理器系列的四個(gè) CPU 選項(xiàng)（從 Core Ultra 5 到 Core Ultra 7）的共同特征。

英特爾的目標(biāo)是通過 Core Ultra 200U 系列芯片，讓 PC 制造商能夠?qū)崿F(xiàn)真正的全天電池續(xù)航。根據(jù)英特爾使用 UL Procyon 電池壽命基準(zhǔn)測(cè)試和 3x3 Microsoft Teams 會(huì)議場(chǎng)景進(jìn)行的測(cè)試，新配備的筆記本電腦在基本生產(chǎn)力模式下可使用長(zhǎng)達(dá) 20 小時(shí)，在 Microsoft Teams 會(huì)議模式下可使用長(zhǎng)達(dá) 10 小時(shí)。

雖然你可以在這些芯片上完成一些 AI 工作，但它們的13-TOPS NPU 并不完全達(dá)到Copilot+ PC所需要 45 NPU TOPS 等級(jí)。

高級(jí)超便攜式電腦：原裝 Core Ultra 200V 系列

此類筆記本電腦適合知識(shí)工作者和專業(yè)消費(fèi)者；有些筆記本電腦自 2024 年底開始發(fā)售，內(nèi)置 Lunar Lake 200V 系列芯片。在這類筆記本電腦上，可以獲得能夠?qū)崿F(xiàn)高達(dá) 5.1GHz 渦輪頻率的 P 核和達(dá)到 3.7GHz 的 LPE 核。

英特爾還將其最新的英特爾 Arc 集成顯卡升級(jí)到了 200V。這款集成圖形處理器 (IGP) 包含八個(gè) Xe 核心（最高 2.05GHz），帶有 64 個(gè)矢量引擎、8MB 緩存，并且能夠利用片上系統(tǒng)內(nèi)存模塊作為額外的視頻內(nèi)存資源。它還具有 AI 升級(jí)和光線追蹤引擎，以提高保真度。（許多這些圖形功能也繼續(xù)通過英特爾的 H 系列和 HX 系列 Arrow Lake 芯片發(fā)揮作用和發(fā)展）

這些是英特爾 2025 年堆棧中用于本地 AI 工作的最先進(jìn)芯片，起始 NPU TOPS 為 48。這使得 OEM 能夠基于這些芯片指定兼容 Copilot+ PC 的筆記本電腦。

高性能筆記本電腦：Core Ultra 200H 系列

此類筆記本電腦專為辦公室內(nèi)外的高級(jí)用戶而設(shè)計(jì)。

處理器具有更多重新設(shè)計(jì)的內(nèi)核（從 14 到 16 個(gè)不等）、更高電壓的 Intel Arc 顯卡和可選的Thunderbolt 5連接，速度是上一代的兩倍。它們提供卓越的性能、增強(qiáng)的圖形處理能力和更快的連接能力，可完成要求苛刻的任務(wù)。然而，與 U 系列一樣，它們不太注重 AI 性能，NPU 速度僅為 11 TOPS，因此配備 H 系列芯片的筆記本電腦將不包含在 Copilot+ PC 計(jì)劃中。

對(duì)于這些高速筆記本電腦，英特爾酷睿超 200H 系列是游戲的代名詞。該系列從酷睿超 5 225H 處理器開始，該處理器包含四個(gè) P 核（最高 4.9GHz）、八個(gè) E 核、兩個(gè) LPE 核和八個(gè) Xe 圖形核心（最高 2.2GHz）。最后是功能強(qiáng)大的酷睿超 9 285H，該處理器包含六個(gè) P 核（最高 5.4GHz）、八個(gè) E 核、兩個(gè) LPE 核和八個(gè) Xe 核（最高 2.35GHz），可用于高強(qiáng)度工作或游戲。

這些芯片特別具有耐力游戲模式，該模式使用英特爾的動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)技術(shù)根據(jù)系統(tǒng)溫度調(diào)整性能和功耗，以最大限度地延長(zhǎng)游戲電池壽命。

內(nèi)容創(chuàng)作者、游戲本、工作站：Core Ultra 200HX 系列

此類筆記本電腦不僅適合計(jì)算需求最高的技術(shù)創(chuàng)作者，也適合頂級(jí) PC 游戲體驗(yàn)。具有更多重新設(shè)計(jì)的 CPU 核心（完全放棄 LPE 核心）、對(duì)絕對(duì)最佳獨(dú)立顯卡的支持以及 Thunderbolt 5，可為要求苛刻的工作負(fù)載和游戲提供頂級(jí)性能和圖形功能。

額定功率高達(dá) 55 瓦，它們不適用于輕薄便攜機(jī)器，而適用于工程和 3D 渲染所需的強(qiáng)大數(shù)字計(jì)算器，為了獲得峰值處理和圖形處理能力，較厚的設(shè)計(jì)和更高的價(jià)格是可以接受的權(quán)衡。

這正是英特爾 Core Ultra 200HX 系列的用武之地。它包括更基本的 Core Ultra 5 235HX具有六個(gè) P 核（最高 5.1GHz）、八個(gè) E 核（最高 2.9GHz）和三個(gè) Xe 核（最高 1.8GHz），以及 Core Ultra 9 285HX具有八個(gè) P 核（最高 5.5GHz）、16 個(gè) E 核（最高 2.8GHz）和四個(gè) Xe 核（最高 2GHz）。

這些芯片可提供高達(dá) 13 個(gè) NPU TOPS，比英特爾大多數(shù) Arrow Lake 產(chǎn)品線都要多，但這還不足以被視為 Copilot+ PC。英特爾的重點(diǎn)是其他性能領(lǐng)域。

從本月開始，Arrow Lake 處理器將應(yīng)用于各大品牌各種型號(hào)的商務(wù)級(jí)和主流筆記本電腦，并將持續(xù)發(fā)布到 2025 年第一季度。

不會(huì)放棄顯卡業(yè)務(wù)

英特爾已經(jīng)明確表示，不會(huì)關(guān)閉其獨(dú)立顯卡業(yè)務(wù)，即便英偉達(dá)在這個(gè)領(lǐng)域近乎壟斷的存在。

英特爾新CEO Michelle Johnston Holthaus在CES 2025主題演講中向聽眾表示：“我們非常重視獨(dú)立顯卡市場(chǎng)，并將繼續(xù)朝這個(gè)方向進(jìn)行戰(zhàn)略投資。”關(guān)于獨(dú)立顯卡業(yè)務(wù)會(huì)不會(huì)被關(guān)閉，這是她經(jīng)常遇到的問題。

此外，這位新CEO還對(duì)Lunar Lake芯片大加贊賞，并稱2024年“英特爾真正重新確立自己在人工智能PC市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者地位的一年，因?yàn)樗谛阅芎碗姵乩m(xù)航時(shí)間方面具有優(yōu)勢(shì)。”

英特爾未來的“戰(zhàn)略投資”也可能是在人工智能領(lǐng)域，而不是游戲領(lǐng)域，這與AMD和NVIDIA最近將工作重點(diǎn)重新放在人工智能的巨大商機(jī)上的做法類似。

不過，至少還有一款游戲顯卡即將推出。Holthaus表示，英特爾將在下周推出其下一款已經(jīng)宣布的B570 GPU，這款顯卡比B580更經(jīng)濟(jì)實(shí)惠。

04 AMD：多款銳龍新品炸場(chǎng)，怪獸級(jí)CPU誕生

AMD 在今年的CES上勢(shì)頭強(qiáng)勁。

2024 年第三季度，AMD占據(jù)了臺(tái)式機(jī) CPU 領(lǐng)域的 28.7% 份額，比去年同期增長(zhǎng)了 9.6 個(gè)百分點(diǎn)。在移動(dòng)領(lǐng)域，截至去年第三季度，AMD 占據(jù)了 22.3% 的芯片市場(chǎng)份額，比上一財(cái)年增長(zhǎng)了 2.8 個(gè)百分點(diǎn)。

在CES 2025正式到來之前舉辦新品發(fā)布會(huì)，AMD向消費(fèi)者推出海量的終端產(chǎn)品，包括旗艦級(jí)別的銳龍9 9950X3D，銳龍AI Max、Radeon RX 9000系顯卡等產(chǎn)品，此外AMD也發(fā)布了其余不同定位的銳龍AI處理器，進(jìn)一步豐富了家族的產(chǎn)品。

AMD的 2025 戰(zhàn)略積極進(jìn)取且多管齊下，從 Ryzen 9 9950X3D 開始。9950X3D 面向“游戲玩家和創(chuàng)作者”，擁有 16 個(gè)基于 AMD Zen 5 架構(gòu)的內(nèi)核，主頻高達(dá) 5.7GHz。根據(jù)該公司的基準(zhǔn)測(cè)試，與 AMD 的 7950X3D 相比，9950X3D 在《霍格沃茨遺產(chǎn)》和《星際爭(zhēng)霸》等熱門游戲中的平均速度提高了 8%。

9950X3D 和 Ryzen 9 9900X3D將于 2025 年第一季度左右出貨。

為了補(bǔ)充 Ryzen 9 9950X3D 和 9900X3D，AMD 還宣布推出針對(duì)中端筆記本電腦和超便攜電腦的全新“Fire Range”系列芯片。該系列芯片將于 2025 年上半年推出，包括 Ryzen 9 9850HX、9955HX 和 9955HX3D，提供 12 到 16 個(gè)內(nèi)核，最高主頻在 5.2GHz 到 5.4GHz 之間。

值得注意的是，F(xiàn)ire Range 芯片的功耗約為 54 W，不到 9950X3D（170 W）功率要求的一半。

除了上述這些處理器之外，對(duì)于游戲玩家來說還有一款處理器值得特別關(guān)注，那就是代號(hào)為“Strix Halo”的處理器，這款處理器擁有超乎尋常的GPU規(guī)格，在內(nèi)置集顯性能上已經(jīng)能夠達(dá)到主流移動(dòng)顯卡的水平，在CES 2025上，AMD也正式推出了這款處理器，也即銳龍AI MAX和銳龍AI MAX Pro系列處理器。

AI PC芯片

為了支持下一代Copilot+ PC（具有 AI 加速 Windows 11 功能的筆記本電腦和緊湊型臺(tái)式機(jī)），AMD 推出了全新和升級(jí)的處理器系列：Ryzen AI 300 系列和 Ryzen AI Max 系列。

該系列的所有芯片都配有專用的神經(jīng)處理單元 (NPU)，以加速某些 AI 工作負(fù)載，例如運(yùn)行文本摘要語(yǔ)言模型或 Windows 11 的 AI 圖像編輯器。

Ryzen 300 系列芯片將于 2025 年第一季度或者第二季度上市，包含 6 到 8 個(gè)內(nèi)核，主頻高達(dá) 5GHz，在最佳情況下可提供24 小時(shí)以上的電池續(xù)航時(shí)間。有四個(gè) SKU：Ryzen AI 7 350、Ryzen AI 5 340、Ryzen AI 7 Pro 350 和 Ryzen AI 5 Pro 340。

Ryzen AI Max是 AMD 為 Copilot+ PC 提供的旗艦產(chǎn)品。AMD銳龍AI MAX處理器最高擁有16個(gè)Zen 5架構(gòu)CPU核心，最高40個(gè)單元的RDNA 3.5 GPU核心，50TOPS的AI算力，此外帶寬也將達(dá)到256GB/s，可以說是目前性能最為出色的APU。

得益于極其強(qiáng)悍的GPU，旗艦AMD銳龍AI Max+395處理器與酷睿Ultra 9 288V相比，CPU性能領(lǐng)先了2.6倍，而GPU性能領(lǐng)先了140%，即使面對(duì)蘋果的M4 Pro處理器也是絲毫不怵，在AI性能上，55W的AMD銳龍AI Max+395處理器甚至可以跟臺(tái)式機(jī)中450W的RTX 4090掰手腕，功耗最多低了87%，同時(shí)也是世界上首款能夠運(yùn)行70B參數(shù)大模型的AI PC處理器。

惠普和華碩都將推出搭載AMD銳龍AI MAX處理器的產(chǎn)品，包括mini工作站和ROG Flow Z13等，都能帶來極致的性能。

為了瞄準(zhǔn)更經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的“主流”設(shè)備，AMD 還推出了新款 Ryzen 200 系列芯片。這些處理器（大多數(shù)都配備 NPU）擁有 6 到 8 個(gè)內(nèi)核，主頻高達(dá) 5.2GHz，計(jì)劃于 2025 年第二季度推出。

掌機(jī)市場(chǎng)

Valve 的 Steam Deck 等手持式 PC 仍然是 AMD 的主要增長(zhǎng)領(lǐng)域。為此，該芯片制造商宣布推出 Ryzen Z2 系列的新處理器，該系列適用于輕量級(jí)和以游戲?yàn)橹行牡耐庑巍?/p>

有四核 Ryzen Z2 Go（最高主頻 4.3GHz）和 12 個(gè)顯卡核心，還有八核 Ryzen Z2 Extreme（最高主頻 5Ghz）和 16 個(gè)顯卡核心。它們加入了八核 Ryzen Z2，后者最高主頻 5.1GHz，并配備 12 個(gè)顯卡核心。所有三款 Ryzen Z2 SKU 將于 2025 年第一季度上市。

顯卡

最后，AMD 發(fā)布了其下一組獨(dú)立的桌面 GPU：Radeon RX 9070 XT 和 Radeon RX 9070。它們基于該公司的 RDNA 4 架構(gòu)，基于4nm工藝打造。AMD表示該架構(gòu)具有改進(jìn)的光線追蹤性能、更好的媒體編碼質(zhì)量和改進(jìn)的 AI 加速。RX 9070 XT 和 RX 9070 顯卡將于 2025 年第一季度由宏碁、華碩、技嘉和訊景等制造商上市。