文 | 新熵 大公司組 思原
編輯丨茯神
小米15周年戰略發布會結束，玄戒O1“真自研芯片”的蓋棺定論，引起了行業震動。
這款芯片采用目前技術最先進的3nm制程工藝，性能和能效表現在參數和跑分上，已可媲美甚至說超越當前市面上旗艦級的產品，竟然已經開始大規模量產。
而玄戒O1的發布讓小米成為繼蘋果、三星、華為之后，全球第四個擁有自研設計SoC芯片能力的手機廠商，且意義深遠。
長期以來，小米被貼上“性價比”標簽，對于高端市場壯志滿滿卻始終突破有限。自研芯片的成功，不僅提升了小米的品牌形象，更在技術層面實現了差異化競爭。
事實上，國內手機市場格局相對已經穩定，除蘋果和華為外，一直是榮耀、小米、OPPO、vivo四家作為安卓陣營的主力，占據著九成以上的市場。但如今小米自研芯片的問世，是否會一夕改變行業格局？自研芯片作為高端的一個標志，榮米OV是否就此分出三六九等？
小米的“階段性超車”
在安卓陣營中，先前華為的成功早已證明，自研芯片才是高端市場的 “入場券”。從麒麟910到麒麟9000S，華為憑借自研芯片在高端市場站穩腳跟，甚至一度超越蘋果成為全球第二大智能手機廠商。
小米此次推出玄戒O1，或是希望復制華為的路徑，通過芯片技術拉高品牌價值。
「新熵」綜合各方信息了解到，玄戒O1是基于Arm架構的V9指令集，采用Arm公版“Cortex-X925”超大核設計，晶體管數量為190億個，基帶方案為外掛聯發科T800。同時，小米對Arm公版架構進行了NPU（神經網絡單元）定制，并進行了外圍IP采購。
在核心CPU方面，小米采用了四叢集十核CPU ，包括了2顆X925超大核、4顆A725性能大核、2顆A725能效大核以及2顆A520超級能效核。與目前高通、蘋果、聯發科等主流架構多采用全大核架構，并不相同。
也就是說，在3nm工藝制程下，除了玄戒O1外，市面上找不到另外一款同樣采用“2+2+4+2”集群設計的SoC芯片，因此這也側面否定了玄戒是“換皮”高通的猜測。
玄戒 O1 在工藝制程和性能參數上的表現，足以與高通驍龍8 Gen3、蘋果A18 Pro等旗艦芯片媲美。例如，其CPU的多核性能領先蘋果A18 Pro 9%，GPU 在GFXBench曼哈頓3.1測試中領先 43%，阿茲特克2K更是領先多達57％。這種性能上的對標，讓小米首次有了與國際巨頭正面競爭的底氣。
過去相當長的一段時期內，小米的 “性價比” 策略帶來了龐大的用戶群體，卻也限制了其在高端市場的發展，此前多次沖擊高端均未有實質性進展。而從目前官方給出的測試結果來看，玄戒O1是完全能夠在一款旗艦機型上勝任的芯片，這便為小米提供了擺脫“低端”標簽的契機。
不過，在這樣的背景下，與小米有深度合作的高通會何去何從，也成為外界所關心的一個問題。
其實，就在玄戒O1發布的兩天前，高通官方還發文慶祝與小米集團長達15年的合作，并宣布雙方達成多年協議。在其官網的文章中，特意提到了“今年晚些時候，小米也將成為首批采用下一代驍龍8系旗艦移動平臺的廠商之一。”
這基本可以確定，小米未來將采用“玄戒+高通”的雙芯片戰略。而這也是華為過去所采用的策略，畢竟一款芯片與硬件產品的協同，是需要大量數據更新沉淀的，僅僅是設計上有些實驗性質，生態上也需要一些豐富與打磨，例如“核心閑置”或“調度混亂”等問題，沒人能保證一上來就做到全面平衡，這其實是一個基于現實的考量。
當然，決策因素或許還有產能問題。玄戒O1目前使用的是臺積電N3E制程工藝，而幾乎所有芯片巨頭都是其客戶，臺積電的產線也是常年滿產狀態，小米能說服臺積電為其代工已經非常艱難，至于產能傾斜，短時間內恐怕不會成為首選。
坦白來講，在未來2-3年內，玄戒O1還不具備獨扛大旗的條件，但不得不承認的是，小米在自研芯片上的突破也為友商們敲響了警鐘。
“去單一化”競爭
對于榮耀、OPPO、vivo 等同行來說，小米的領先確實帶來了競爭壓力。
OPPO 曾投入大量資源研發芯片，但最終因全球經濟和手機市場的不確定性終止了哲庫業務。而 vivo 和榮耀則選擇繼續堅持自研芯片，前者推出V系列影像芯片和Q系電競芯片，后者發布了C系列自研射頻增強芯片，試圖通過技術整合與單點突破打造核心競爭力。
玄戒O1的發布，讓小米在芯片技術上確實領先了上述友商一個身位。然而，這并不意味著立刻就“殺死了比賽”。
因為當前手機品牌之間的競爭，早已超越 “唯芯片論” 的階段，主流芯片性能實則已經過剩，用戶在選購手機時，系統交互、影像體驗、生態互聯等綜合因素愈發成為考量的重點。
例如，榮耀MagicOS 9.0的升級，展現了生態協同的深度。其首創的 “意圖識別人機交互”（IUI），通過平臺級AI實現跨設備服務直達，可以將手機圖庫中的圖片拖拽至電腦自動生成 PPT，或通過語音指令快速生成多段導航路線等等。
更值得關注的是榮耀的AI戰略。今年3月巴塞羅那的MWC上，榮耀發布阿爾法戰略，計劃未來五年投入超100億美元，通過技術品牌賦能、渠道賦能、生態賦能三種差異化模式，為合作伙伴提供扶持，構建開放的AI終端生態。這種“AI生產力工具”的定位，正在重塑用戶對手機的認知。
OPPO在影像領域的突破，也證明了單點技術創新仍能撬動市場。2016年，首發像素四合一技術；2017年，首創潛望式長焦鏡頭系統；2023年，行業首個大底潛望長焦；今年最新發布的LUMO凝光影像系統，更是將手機影像革命帶入到軟件層面。
其獨有的全鏈路原彩ProXDR技術，首次實現從傳感器到屏幕顯示的HDR全鏈路覆蓋，照片回放時的動態范圍較傳統方案提升3倍，用戶可在手機上直觀感受到 “重回拍攝現場” 的逼真感。這種 “光學+計算” 的雙輪驅動，讓OPPO在高端影像市場也能與蘋果、華為形成三足鼎立之勢。
vivo 的差異化路徑則聚焦于游戲體驗與AI技術融合。獨顯芯片Q2的加持下，支持超分插幀技術，在提高游戲時的畫質和幀率的同時，降低功耗。其自研的“不公平調度3.0”技術，通過GPU資源動態分配，確保游戲過程中幀率穩定，避免斷崖式掉幀。
在AI領域，vivo藍心大模型從7億參數升級至30億參數，與OriginOS 5深度融合，推出 “PhoneGPT” 智能體，用戶可通過自然語言指令完成應用多開、文件整理等復雜操作，大幅提升辦公效率。這種“游戲+AI”的雙引擎，讓vivo在年輕高端用戶群體中贏下不少忠實粉絲。
除了芯片技術，各大手機品牌都在通過其他方面的技術創新，來實現差異化競爭。在“后芯片時代”，這些技術創新，不僅聚焦于用戶體驗，也為品牌在未來競爭中奠定了基礎。
變局中藏著破局
雖然各家都在挖掘差異化，但對于沒有自研芯片的手機廠商來說，看到同級別友商邁入下一階段壓力自然陡增，但小米的領先反而能促使榮耀、OPPO、vivo 等暫時落后者加大研發投入，激發自身潛力，在 AI、IoT生態、用戶服務等方面持續尋找新的增長點。
小米雖憑借玄戒O1取得階段性領先，但仍需在生態融合、用戶體驗打磨上繼續發力，避免陷入“重芯片、輕體驗”的誤區。例如，其“人車家全生態”戰略雖已布局，但汽車與手機的協同仍停留在基礎互聯層面，甚至不如蘋果手機的Carplay功能更多，尚未實現深度場景融合。
另外，有了自研芯片的小米，避免不了與華為在高端市場形成直接競爭。華為通過折疊屏產品線拓展和HarmonyOS Next生態建設，不斷擴大著中高端市場占有率，小米想要在品牌、技術、生態等多方面向華為看齊，也并非靠一塊自研芯片就能一勞永逸。
未來整個手機行業的競爭，將不再是簡單的芯片技術比拼，而是一場圍繞技術整合、生態構建、用戶需求洞察的綜合實力較量，各品牌不同的戰略選擇，將共同勾勒出手機行業多元發展的新格局。
第三方市場機構IDC的數據顯示，在品類結構上，AI手機和折疊屏成為高端換機市場的重要推動力。其預計，2025年AI手機在中國市場的滲透率將突破40%。技術創新從單一硬件性能競爭向智能體驗優化轉變，進一步加劇了品牌之間的競爭分化。
Counterpoint的咨詢分析師也表示，補貼政策在短期內為市場注入了一定活力，帶來了換機需求的短期爆發，這可能成為推動今年銷量增長的催化劑。但從長周期來看，消費者的換機動機仍然需要更多創新產品與差異化服務的推動，低價5G手機以及GenAI技術向中低端市場的普及，會是2025年值得關注的趨勢。
中原證券研報也指出，隨著行業頭部廠商相繼入局，將吸引更多開發者為移動端開發更豐富的AI應用與服務，進一步完善目前初具雛形的手機AI Agent應用場景，2025年AI手機的滲透率將逐步提升。
其實從多份研報以及數據咨詢機構的報告等外部視角均能看出，自研芯片似乎不再是消費者換機的重點需求，反而是AI、5G等場景性創新帶動了市場。所以小米玄戒O1的發布，雖然進一步提升了品牌形象，也為行業樹立了新的標桿，但這并不意味著榮米OV就此分出三六九等。
未來，芯片技術可能只是基礎，整個手機行業的競爭將更加多元化。無論是小米的芯片戰略、榮耀的AI生態、OPPO的影像技術，還是vivo的全面發展，都將在不同維度上推動行業發展。正如華為創始人任正非所說：“沒有傷痕累累，哪來皮糙肉厚，英雄自古多磨難。” 在這場沒有硝煙的戰爭中，唯有持續創新、不斷突破，才能在愈發激烈的市場競爭中立于不敗之地。