界面新聞記者 趙陽戈
沉寂十余年后，珠海越亞半導體股份有限公司（以下簡稱“越亞半導體”）再次向資本市場發起沖擊。這家成立于2006年的企業，曾于2013年嘗試登陸滬市主板未果，如今帶著調整后的產品結構和客戶布局重新出發，目的地換成了創業板。
與十年前嚴重依賴境外大客戶不同，如今越亞半導體境內客戶收入占比已超九成。然而公司仍面臨主打產品價格持續下滑、產能利用率不足等挑戰。此次募資12.24億元，越亞半導體有意重點擴產嵌埋封裝模組，避開了產能利用率低的品類，這一策略能否助其闖關成功，值得市場關注。
產品結構與客戶布局經歷深度調整
公開信息顯示，越亞半導體成立于2006年，注冊資本為8.92億元。公司在2013年曾以珠海越亞封裝基板技術有限公司（前身）的名義申請上市，后于2014年撤回了首發申請。
回顧近二十年的發展歷程，越亞半導體的產品結構經歷了顯著變化，客戶布局也隨之調整。
2009年，越亞半導體的產品主要應用在智能手機、WIFI、物聯網等無線通訊終端的射頻模組，包括射頻功率放大器、濾波器、射頻開關和前端模組等。2011年，越亞半導體開始向國外射頻芯片客戶批量出貨射頻功放和雙工器模組PAMiD。
因此，2013年時越亞半導體的重要客戶主要是美國公司安華高科技（Avago）及其相關主體，以及威訊聯合半導體（RFMD）。這兩家客戶為公司貢獻超過九成的營業收入。
然而，彼時招股說明書披露，2013年大客戶安華高科技因新產品技術方案變化，減少了對越亞半導體的采購量，而公司獲取新客戶認證的進度也未達預期。這一情況被認為是越亞半導體在2014年主動終止IPO的原因之一。
到了2017年，越亞半導體實現嵌埋封裝模組的產業化；2021年，公司開始量產倒裝芯片球柵陣列封裝載板，進一步拓寬了市場空間。
根據最新的招股說明書，越亞半導體目前的客戶已轉為以境內為主。2024年，境內客戶實現收入占比為91.73%，境外客戶占比為8.27%；2025年上半年分別78.3%和21.7%，與十年前相比發生了根本性變化。
需要指出的是，越亞半導體長期處于無控股股東、無實控人的狀態。
2006年，珠海方正科技多層電路板有限公司與AMITEC公司以貨幣方式共同出資，兩股東各占越亞半導體50%的份額。
經過多輪引入戰略投資者和股東重整，截至此次招股說明書簽署日，越亞半導體第一大股東AMITEC公司、第二大股東方正信息產業有限責任公司（以下簡稱“新信產”）及其一致行動人深圳市巨人網盛投資咨詢合伙企業(有限合伙)（以下簡稱“巨人網盛”）持股比例分別為39.95%、37.23%，且單個股東無法控制股東會或董事會多數席位。
資料顯示，AMITEC公司系一家以色列上市公司Priortech所控股的境外企業，除持股越亞半導體外，不開展其他業務；新信產、巨人網盛均是由中國平安（601318.SH）最終控制的主體。
為避免公司治理出現“無序”狀態，兩大重要股東之間建立了制衡機制。例如，雙方曾約定平安集團提名的正式當選董事人數與AMITEC公司提名的正式當選董事人數相同，且各不少于兩名。
針對這種無控股股東、無實際控制人的股權結構，有分析指出，越亞半導體在進行重大生產經營和投資決策時，可能會因決策效率降低而錯失業務發展機遇，進而導致生產經營和經營業績出現波動。
主打產品售價下降、產能利用率不足5成
根據招股說明書，目前越亞半導體主要產品包含IC封裝載板和嵌埋封裝模組。2024年，IC封裝載板貢獻的收入占比高達88.37%，2025年上半年下降為67.54%。IC封裝載板產品具體由射頻模組封裝載板、ASIC芯片封裝載板、倒裝芯片球柵陣列封裝載板和電源管理芯片封裝載板四類細分產品構成。
界面新聞注意到，這些產品的產能利用率普遍不高。2025年上半年，射頻模組封裝載板、ASIC芯片封裝載板和電源管理芯片封裝載板的產能利用率為48.77%，倒裝芯片球柵陣列封裝載板的產能利用率僅為9.32%，只有嵌埋封裝模組的產能利用率達到了82.16%，表現相對較好。
更為嚴峻的是，占收入大頭的IC封裝載板價格呈現逐年下跌趨勢。2022年至2025年上半年，其單價分別為2551.87元/片、2149.42元/片、2030.65元/片和1908.23元/片，自2022年來價格累計下跌25%。相比之下，同期嵌埋封裝模組的價格則先抑后揚，從2022年的6044.96元/片一度跌至2023年的5632.04元/片，到2025年上半年又回升至7009.99元/片。
越亞半導體坦言，IC封裝載板的銷售價格主要受下游需求變動和地緣政治因素影響。而嵌埋封裝模組在2025年上半年價格回升，主要得益于下游客戶英飛凌的新產品逐步上量。事實上，2025年上半年嵌埋封裝模組收入占比的快速提升，也正是依靠英飛凌的采購訂單。
由于IC封裝載板價格持續走低，其毛利率也呈現逐年下降趨勢。2022年至2025年上半年，IC封裝載板的毛利率分別為40.07%、30.21%、28.12%和23.15%。這進而導致越亞半導體的綜合毛利率也同步下滑，同期數據分別為38.34%、26.05%、24.82%和23.88%。
在上述因素綜合影響下，越亞半導體近年來的營業收入和凈利潤增長出現不同步的情況。2022年至2025年上半年，公司營業收入分別為16.67億元、17.05億元、17.96億元和8.11億元，呈現逐年遞增態勢；但同期歸母凈利潤分別為4.15億元、1.88億元、2.15億元和9147.31萬元，波動較為明顯。
募投擴產“巧妙”避開產能利用率低的品類
在上述經營背景下，越亞半導體此次募投方向目標清晰。
根據招股說明書顯示，越亞半導體此次擬募資12.24億元，其中有10.37億元投入“面向AI領域的高效嵌埋封裝模組擴產項目”、1.07億元用于“研發中心項目”、剩下8000萬元補充流動資金。
據悉，越亞半導體這“面向AI領域的高效嵌埋封裝模組擴產項目”計劃對現有廠房進行裝修改造，并購置高端設備提升自動化，建設期為3年。項目建成后達產，將年新增嵌埋封裝模組產能25.11萬片。而越亞半導體2024年和2025年上半年的嵌埋封裝模組產量為3.52萬片和3.55萬片，因此該項目的達產，勢必將顯著改變公司的產品結構。據了解，越亞半導體目前嵌埋封裝模組產品主要應用于電源管理芯片領域。
界面新聞留意到，目前越亞半導體的嵌埋封裝模組產品產能利用率為82.16%，而主要產品IC封裝載板的利用率相對較低。越亞半導體聚焦產能利用率高的品類進行擴產，既有利于提高IPO獲批的可能性，也體現了公司靈活的經營策略。不過，新增產能的消化問題同樣值得持續觀察。
然而，嵌埋封裝模組近年來的毛利率波動頗為劇烈，2022年為32.53%，2023年為-6.96%，2024年增至5.55%，2025年上半年提升到27.09%。
根據越亞半導體的說明，公司本次發行前已對募投項目進行了慎重、充分的可行性研究論證，預期上述新增產能可以合理消化，且下游客戶均為行業內頭部知名企業。但越亞半導體也提醒，考慮到募集資金投資項目的實施均存在一定周期，若未來產業政策、市場環境、產品技術變革以及下游客戶需求等發生不利變動，或公司推廣措施未達預期效果，可能會對募投項目的按期實施及正常運轉造成不利影響，存在募集資金投資項目無法實現預期收益、公司業績下滑和新增產能難以及時消化的風險。