文丨財聯社

今日晚間，中芯國際發布半年報。

上半年，公司實現營收213.2億元，同比下降13.31%；凈利潤29.97億元，同比減少52.06%；毛利率22.4%，同比減少17.9個百分點。

公司表示，營收降低主要是由于上半年銷售晶圓的數量減少和產品組合變動所致。今年上半年，其銷售晶圓數量為265.5萬片約當8英寸晶圓，上年同期372.7萬片，同比減少28.76%。凈利潤及毛利率下降主要是由于銷售晶圓數量減少、產品組合變動和產能利用率下降所致。

單看二季度，中芯國際實現營收111.09億元，環比增長8.82%；凈利潤14.06億元，環比下降11.65%。

技術與產品進展方面，中芯國際透露，上半年，4X納米NORFlash工藝平臺項目、55納米高壓顯示驅動汽車工藝平臺項目、0.13微米EEPROM汽車電子平臺研發項目和0.18微米圖像傳感器環境光近場光光感項目已完成研發，進入小批量試產。40納米嵌入式存儲工藝汽車平臺項目的平臺工藝、器件可靠性通過汽車電子標準，產品導入驗證中。

半導體寒冬已困擾整個行業多時。

上半年，公司資產減值損失4.70億元，同比增長248.5%，主要是由于本期計提存貨跌價準備增加所致。而截至6月30日，中芯國際存貨金額為169.35億元，較一季度末（145.73億元）增長16.21%。

中芯國際在半年報中也坦承，上半年，半導體市場整體仍處于庫存消化階段，以全球智能手機和個人電腦市場為主的應用市場需求顯現疲軟。即便如此，結構化機會依然顯現，如工業控制、綠色能源等領域的終端消費韌性較強，在2023年上半年保持相對穩健的需求。

另據中芯國際在港交所發布的二季報，Q2部分應用于國內智能手機、消費電子領域的客戶庫存下降，并逐步恢復下訂單，因此公司Q2晶圓出貨量環比增長，營收也實現環比小幅增長，同時產能利用率從Q1的68.1%提升至78.3%。

展望未來，中芯國際預計，第三季度季度收入環比增長3%至5%，毛利率介于18%至20%之間；預計三季度出貨量將繼續上升，同時折舊將持續增加；預計下半年銷售收入好于上半年。

整體而言，SEMI與TechInsights 15日發布的合作報告指出，根據市場指標，半導體行業于2023年上半年末觸底，此后開始復蘇，預計所有細分市場均將在2024年實現增長。

根據SIA此前的月度數據，全球半導體銷售額同比降幅已連續2個月收窄，且連續4個月實現環比增長。國信證券認為本輪周期底部已確認。

東吳證券8月18日報告認為，當前行業處于周期底部，電子行業A/H股估值僅3.21/1.44倍PB，遠低于A股歷史高點6倍PB及港股高點3倍PB，受益于需求復蘇+技術創新+國產化三要素，以及政策支持估值提升，分析師認為當前估值仍被低估，后續有望進一步提升。