意法半導體與高通合作開發的Wi-Fi/藍牙二合一無線模塊正式量產

6月5日，意法半導體宣布，Wi-Fi 6和低功耗藍牙5.4二合一模塊ST67W611M1正式進入量產階段。該模塊是意法半導體與高通科技公司于2024年宣布的合作項目的首款產品，能夠降低在基于STM32微控制器（MCU）的應用系統中實現無線連接的難度。