2025年10月31日，天風(fēng)證券(601162.SH)發(fā)布2025年三季報，營業(yè)總收入為21.12億元，同比較去年同期上漲57.53%，歸母凈利潤為1.53億元。

天風(fēng)證券指出，第113屆秋季糖酒會召開，白酒反饋仍相對平淡：全國性名酒參展積極性減弱，醬酒企業(yè)銳減至數(shù)十家，區(qū)域酒企相對活躍；性價比突出的清香光瓶酒、低度酒及精釀啤酒關(guān)注度提升；經(jīng)銷商觀望情緒濃厚，選品謹(jǐn)慎。考慮到9月終端動銷環(huán)比溫和回暖，同時25Q3預(yù)計將加速出清，當(dāng)前（2025-10-17）申萬白酒指數(shù)PE-TTM為18.94X，處于近10年維度4.69%的合理偏低位置，龍頭酒企股息回報已較為可觀，大眾消費正逐步恢復(fù)，建議關(guān)注板塊修復(fù)機會。

天風(fēng)證券研報指出，在全年賺錢效應(yīng)已較充分兌現(xiàn)的背景下，四季度資金行為易趨于保守，疊加政策預(yù)期與業(yè)績驗證窗口共振，市場風(fēng)格往往階段性轉(zhuǎn)向“盈利質(zhì)量+估值安全”的大盤藍(lán)籌。交易行為上，四季度同樣趨于波動收斂，股市流動性邊際收緊，月均換手率下移。行業(yè)層面，領(lǐng)漲行業(yè)多集中在穩(wěn)定、順周期板塊，一定程度上反映年底投資者風(fēng)險偏好下降，存在鎖定年內(nèi)收益的需求。同樣考慮與今年類似的前三季度大盤整體走牛行情，可以觀察到存在兩種邏輯：一是“滯漲補漲+高漲幅獲利了結(jié)”的切換邏輯，二是主線的定力。我們認(rèn)為四季度需關(guān)注低估值板塊切換條件是否成熟，以及高位板塊景氣能否持續(xù)，但僅憑低估值或難驅(qū)動持續(xù)性的切換行情。

天風(fēng)證券研報稱，9月以來，盡管雙節(jié)前備貨啟動及學(xué)生奶生產(chǎn)需求帶動部分區(qū)域散奶價格出現(xiàn)反彈，但主產(chǎn)區(qū)奶價整體仍保持穩(wěn)定。目前奶價仍處于成本線以下，行業(yè)虧損與青貯帶來的資金壓力持續(xù)存在，產(chǎn)能去化繼續(xù)演繹，9月奶牛存欄量環(huán)比下降0.18%（8月為下降0.2%），累計去化幅度已達(dá)約8%。天風(fēng)證券認(rèn)為，盡管雙節(jié)因素對奶價形成短期支撐，但奶企去產(chǎn)能趨勢仍在延續(xù)，待節(jié)日消費支撐減弱，去化趨勢或更無需過度擔(dān)憂。目前產(chǎn)能去化或已接近尾聲，奶價周期拐點值得期待。

天風(fēng)證券研報稱，商務(wù)部等八部門聯(lián)合印發(fā)《關(guān)于大力發(fā)展數(shù)字消費共創(chuàng)數(shù)字時代美好生活的指導(dǎo)意見》，聚焦供需雙側(cè)協(xié)同發(fā)力，重點看好AI終端設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈機遇。文件明確提出加速人工智能終端產(chǎn)品創(chuàng)新，重點釋放人工智能手機、電腦、可穿戴設(shè)備、智能機器人等新產(chǎn)品消費潛力，并推動智能家電互聯(lián)互通及智能網(wǎng)聯(lián)汽車試點，以新供給激發(fā)新需求。該政策舉措不僅將直接刺激數(shù)字消費市場，更將形成“需求牽引供給”的良性循環(huán)，帶動芯片、傳感器等上游產(chǎn)業(yè)鏈升級，為消費電子產(chǎn)業(yè)注入新動能。

天風(fēng)證券研報表示，看好政策加持、巨頭引領(lǐng)、發(fā)布會催化臨近背景下，端側(cè)AI相關(guān)投資機遇。蘋果近期動態(tài)彰顯其在端側(cè)AI方面產(chǎn)品創(chuàng)新決心，對使用體驗及銷量的拉動有超預(yù)期的可能，建議關(guān)注蘋果產(chǎn)業(yè)鏈。

天風(fēng)證券研報認(rèn)為，我國氨綸供應(yīng)高度集中，當(dāng)前價格運行相對底部區(qū)間。行業(yè)平均處于虧損狀態(tài)，盈利位于歷史底部區(qū)間；新增產(chǎn)能延期或減投，淘汰產(chǎn)能或持續(xù)增加。近年來氨綸需求增速快，下游滲透率持續(xù)提升；2005年，我國氨綸表觀消費量為12.1萬噸，到2024年消費規(guī)模增長至102.7萬噸，2005-2024年需求量CAGR達(dá)到11.9%。“反內(nèi)卷”背景下，重點關(guān)注位于成本曲線左側(cè)的上市公司。

天風(fēng)證券研報認(rèn)為，CPU、GPU新品功耗不斷上升，驅(qū)動數(shù)據(jù)中心機柜功率增加。目前，Intel的多款CPU芯片的熱設(shè)計功耗（TDP）已經(jīng)超過100W，而Nvidia的H100系列GPU芯片TDP高達(dá)700W。國產(chǎn)GPU&CPU也呈現(xiàn)出相同趨勢。計算芯片功耗升高，驅(qū)動數(shù)據(jù)中心機柜功率迅速增加。在通用服務(wù)器中，CPU/GPU等計算芯片的功耗占比約為50%左右，而在AI服務(wù)器中，計算芯片的功耗占比更高達(dá)80%以上。2023年IDC行業(yè)至今現(xiàn)狀：1）行業(yè)發(fā)展逐步趨于成熟，降價趨勢逐步顯現(xiàn)。2）國外代表廠商資本開支持續(xù)高增。國內(nèi)廠商分化趨勢開啟，其中字節(jié)、騰訊資本開支逐步成為主流。