天風證券：國內廠商分化趨勢開啟，字節、騰訊資本開支逐步成為主流

天風證券研報認為，CPU、GPU新品功耗不斷上升，驅動數據中心機柜功率增加。目前，Intel的多款CPU芯片的熱設計功耗（TDP）已經超過100W，而Nvidia的H100系列GPU芯片TDP高達700W。國產GPU&CPU也呈現出相同趨勢。計算芯片功耗升高，驅動數據中心機柜功率迅速增加。在通用服務器中，CPU/GPU等計算芯片的功耗占比約為50%左右，而在AI服務器中，計算芯片的功耗占比更高達80%以上。2023年IDC行業至今現狀：1）行業發展逐步趨于成熟，降價趨勢逐步顯現。2）國外代表廠商資本開支持續高增。國內廠商分化趨勢開啟，其中字節、騰訊資本開支逐步成為主流。